层数: 16
板厚: 2.0 mm
最小孔径: 8.0 mil
厚径比: 9.84:1
线宽线距: 6.0/6.0 mil
表面处理: ENIG
技术特点:
阻抗控制
树脂塞孔

层数: 18
板厚: 2.62+/-0.157 mm
尺寸: 182 * 180 mm
最小孔径: 9.84 mil
厚径比: 10.48:1
线宽线距: 3.94/4.9 mil
阻抗控制: Yes
表面处理: ENIG
应用领域: 医疗

层数: 14
板厚: 1.60 mm
最小孔径: 8.0 mil
厚径比: 7.87:1
线宽线距: 3.0/3.06 mil
表面处理: ENIG
技术特点:
8mil BGA
树脂塞孔
阻抗公差±8%
应用领域: 安防

层数: 16
板厚: 2.14 mm
尺寸: 269.00 * 172.62 mm
最小孔径: 12.00 mil
厚径比: 7.02:1
线宽线距: 22.00/34.04 mil
表面处理: ENIG
用途: 通讯

层数: 18
板厚: 2.36 mm
尺寸: 304.96 * 186.50 mm
最小孔径: 12.00 mil
厚径比: 7.74:1
线宽线距: 3.0/8.0 mil
表面处理: ENIG
用途: 消费类电子

层数: 28
板厚: 5.03 mm
尺寸: 433.06 * 373.20 mm
最小孔径: 20.62 mil
厚径比: 9.60:1
线宽线距: 6.0/8.32 mil
表面处理: ENIG
技术特点: 背板
用途: 工业控制

层数: 22
板厚: 5.00 mm
尺寸: 403.50 * 404.50 mm
最小孔径: 24.06 mil
厚径比: 8.18: 1
线宽线距: 10.00/10.00 mil
表面处理: ENEPIG
技术特点: 阶梯孔
用途: 半导体测试

层数: 16
板厚: 3.8 mm
尺寸: 264.80 * 180.80 mm
最小孔径: 10 mil
厚径比: 14.96:1
线宽线距: 4.00/3.91 mil
铜厚: 5/2/1/…/1/2/5 OZ
技术特点:
1-3|14-16盲埋孔
层压、树脂塞孔2次
控深钻、铣盲槽