Special PCB

层数: 14
板厚: 1.60+/-0.15 mm
尺寸: 335.68 * 290.83 mm
最小孔径: 7.90 mil
线宽线距: 9.84/6.07 mil
表面处理: ENIG
技术特点: 30uin gold fingers
用途: 工业控制

层数: 12
板厚: 2.50 mm
最小孔径: 12.00 mil
厚径比: 8.2:1
线宽线距: 8.00/36.07 mil
表面处理: 5uin水金 + 30uin硬金
技术特点:
沉头孔
用途: 半导体测试

层数: 10
板厚: 1.80 mm
最小孔径: 8.0 mil
厚径比: 8.86:1
线宽线距: 3.0/3.0 mil
表面处理: ENIG
技术特点:
高精密线圈
阻抗控制
用途: 工业控制

层数: 22
板厚: 4.64 mm
最小孔径: 42.08 mil
厚径比: 4.34:1
线宽线距: 4.0/7.86 mil
表面处理: 2u”软金 + 20u”硬金
技术特点:
板边包金
用途: 工业控制

层数: 6
板厚: 1.10 mm
最小孔径: 8.0 mil
线宽线距: 12.0/16.0 mil
表面处理: 整板硬金50u”
技术特点:
板边包金
用途: 军工

层数: 8
板厚: 2.36 mm
最小孔径: 18 mil
厚径比: 4.99:1
线宽线距: 14.0/18.20 mil
表面处理: ENIG
技术特点:
蓝胶、阻抗控制
外层铜厚4OZ
用途: 汽车

层数: 8
板厚: 1.60 mm
最小孔径: 8.0 mil
厚径比: 7.87:1
线宽线距: 4.0/8.0 mil
表面处理: ENIG
技术特点:
20u”长短金手指
树脂塞孔
用途: 通讯

层数: 8
板厚: 1.57 mm
最小孔径: 12 mil
厚径比: 5.15:1
线宽线距: 7.87/8.60 mil
表面处理: ENIG
技术特点:
板边包金
外层3OZ铜厚
用途: 工业控制