Rigid-flex and Flex PCB

层数: 4
板厚: 0.8 mm
尺寸: 248.56 * 101.00 mm
最小孔径: 8.0 mil
厚径比: 3.94:1
线宽线距: 8.0/24.36 mil
表面处理: ENIG
技术特点:
孔到线最小距离0.1mm
盘中孔

层数: 4
板厚: 0.3 mm
尺寸: 188.56 * 119.00 mm
最小孔径: 6.0 mil
厚径比: 1.97:1
线宽线距: 2.5/3.0 mil
表面处理: ENIG
技术特点:
孔到线最小距离0.1mm

层数: 6
材料: 松下PI + FR4&Tg170
板厚: 0.5 mm
最小孔径: 7.87 mil
厚径比: 2.5:1
线宽线距: 2.5/3.0 mil
表面处理: ENIG
技术特点:
2阶HDI
盘中孔
用途: 消费类电子

层数: 4
板厚: 0.3 mm
尺寸: 212.60 * 119.00 mm
最小孔径: 10.0 mil
厚径比: 1.18:1
线宽线距: 4.0/6.68 mil
表面处理: 镍钯金
技术特点:
盘中孔
孔到线最小距离0.1mm

层数: 12
板厚: 1.60 mm
尺寸: 80.26 * 218.88 mm
最小孔径: 10 mil
厚径比: 6.3:1
线宽线距: 7.8/10.0 mil
表面处理: ENIG

层数: 2
板厚: 0.13 mm
最小孔径: 6.0 mil
线宽线距: 6.0/8.78 mil
表面处理: ENIG
技术特点:
板内槽孔1 * 15 mm

层数: 2
板厚: 0.1 mm
最小孔径: 8.0 mil
线宽线距: 2.5/2.5 mil
表面处理: ENIG

层数: 2
板厚: 0.12 mm
最小孔径: 6.0 mil
线宽线距: 2.0/2.5 mil
表面处理: ENIG