多层板(multi-layer Board)是将基本的单、双面板结合在一起使用，可增加更多的布线面积。通常最常见的是使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后压合。技术上多层板从4层可以做到60层甚或更高层，其主要的技术在于各层之间的对位能力及厚重板子在生产过程中的操作和搬运。
产品普遍应用于电脑运算、通讯、消费性产品、车用产品、工业、医疗、军事、航太等方面。
高密度互连技术，主要使用微盲埋孔技术，做成一种线路密度分布可以较高的印刷电路板。其与传统印刷电路板最大的差异在于成孔的方式，高密度互连技术采用非机械钻孔法，而以雷射成孔为主流。此外，高密度连结板使用增层法制造，当增层的次数愈多，相对所需技术能力也愈高，并且在生产同时需要使用电镀填孔、叠孔、雷射直接打孔等先进印刷电路板技术。
高密度连结板有轻薄短小、线路密度较高、电气特性与讯号较佳、传输路径短、射频干扰/电磁波干扰/静电释放得以改善等优点。任意层高密度连接板(Any-layer HDI)为高阶的高密度连接技术，全部以雷射钻孔打通层与层之间的连通，可以让产品变得更轻薄，但同时难度也较高。产品普遍应用于智慧型手机、平板电脑、穿戴式装置、光电板、汽车板、储存式装置等方面；伴随着各项通信需求高频高速化 ，此技术的运用将更为广泛。
一般印刷电路板中，有硬板与软板两类，在两个硬板间，由软板串接在一起，构成一块印刷电路板，即为软硬复合板（Rigid Flex Board）。依照做法不同可分为：
- 软硬结合板（99%）— 以整张软板为基础，上层加PP或core，压合成一片印刷电路板
- 软硬结合板（1%）— 只做软板部份，后将软板埋入硬板里，压合成一片印刷电路板
轻薄短小为软硬复合板最大的特色，可达成弯折而3D立体化，除节省空间之外，也能有效降低两个硬板模块间运用连接器传递讯号因组装问题而产生杂讯的问题，因为其较好的可靠性、讯号完整性、杂讯抑制及阻抗控制，常被应用在智慧型手机板、光电板、CMOS、电池模组、穿戴装置与高阶储存装置等。因为结合HDI技术及高速信号发展趋势，软硬复合板的运用将会更广泛。
高频板(high-frequency Board)近年来，由于IOT大量信息、4.5G/5G的高速无线传输、以及先进驾驶辅助系统(Advanced Driver Assistance Systems；ADAS) 的蓬勃发展，对电子产品高速/高频网络的需求也日益增长，故亦为定颖关注与开发的重点。 因应此产品的高频材料运用及高频信号处理的设计特性，于微波/毫米波的信号相关制程能力的需求都高于一般性电路板， 特别在ADAS的车用自动驾驶运用，需要有微波/豪米波信号处理的专业，透过与欧州的车用ADAS专家的合作， 加速此产品的成功开发并建立此次世代电子产品发展的能力。