RF and Microwave PCB

层数: 8
板厚: 1.00 mm
最小孔径：0.20 mm
厚径比: 5:1
线宽线距：4.10/7.80 mil
技术特点:
L1-4&L5-8盲孔
2次层压
2次树脂塞孔
RO4350B与S1000-2M混压
阻抗控制

层数：2
板厚：0.15 mm
尺寸: 76.00 * 44.00 mm
技术特点:
软金+局部厚金78.74u”
板材RO4350B

层数: 6
板厚: 2.00 mm
最小孔径: 0.15 mm
厚径比: 10:1
最小线宽线距: 0.10 mm
表面处理: 沉金
其他特色: PTFE板材
应用: 无线通信

层数: 8
板厚: 1.10 mm
最小孔径: 0.2 mm
厚径比: 5.5:1
线宽线距: 7.87/5.80 mil
技术特点:
L1-7盲孔
2次树脂塞孔
RO4350B与IT180A混压
局部金厚40u”
顶层控深铣深度0.30mm

层数: 12
板厚: 1.50 mm
最小孔径: 0.20 mm
厚径比: 7.5:1
线宽线距: 3.90/5.90 mil
技术特点:
L1-10盲孔
2次树脂塞孔
RO4350B与S1000-2M混压
局部镀金厚40u”
金属槽孔

层数: 2
板厚: 0.15 mm
尺寸: 92.50 * 100.0 mm
技术特点:
软金+局部厚金78u”
板材RO5880

层数: 2
板厚: 1.60 mm
最小孔径: 0.20 mm
厚径比: 8:1
最小线宽线距: 0.10 mm
表面处理: 沉金
其他特色:
PTFE板材
应用: 电信

层数: 2
板厚: 0.31 mm
尺寸: 53.95 * 73.09 mm
技术特点:
ENEPIG
板材RO4350B